ଦେଶ ରାଜ୍ୟ Odisha inks Semiconductor MoU with Intel, 3DGS: ଓଡ଼ିଶା ସରକାର, ଇଣ୍ଟେଲ୍ ଓ ୩ଡିଜିଏସ୍ ମଧ୍ୟରେ ବୁଝାମଣାପତ୍ର ସ୍ଵାକ୍ଷରିତ May 30, 2026 Nirvay ଓଡ଼ିଶାରେ ଏକ ଉନ୍ନତ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଗ୍ଲାସ୍ କୋର୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଉତ୍ପାଦନ ୟୁନିଟ୍ ପ୍ରତିଷ୍ଠା ପାଇଁ ଏକ ଢାଞ୍ଚା ସ୍ଥାପନ କରିବା ଲାଗି ଓଡ଼ିଶା ସରକାର, ଇଣ୍ଟେଲ୍ କର୍ପୋରେସନ୍ ଏବଂ ୩ଡିଜିଏସ୍, ୟୁଏସଏ ମଧ୍ୟରେ ବୁଝାମଣାପତ୍ର ସ୍ୱାକ୍ଷରିତ ହୋଇଛି । ଏହି ପ୍ରକଳ୍ପ…
