3D Chip Packaging Unit In Bhubaneswar: ଦେଶର ପ୍ରଥମ ଥ୍ରୀଡି ଚିପ୍‌ ପ୍ୟାକେଜିଂ ୟୁନିଟର ଶିଳାନ୍ୟାସ କଲେ ମୁଖ୍ୟମନ୍ତ୍ରୀ ମୋହନ ମାଝୀ

ଭୁବନେଶ୍ୱରରେ ଦେଶର ପ୍ରଥମ ଥ୍ରୀଡି ଚିପ୍‌ ପ୍ୟାକେଜିଂ ୟୁନିଟର ଭୂମିପୂଜନ ସମାରୋହ ଆଜି ଅନୁଷ୍ଠିତ ହୋଇଯାଇଛି। ଭାରତର ଅର୍ଦ୍ଧସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ମହତ୍ବାକାଂକ୍ଷା ପାଇଁ ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ମାଇଲଖୁଣ୍ଟ ଭାବରେ, ଓଡ଼ିଶା ମୁଖ୍ୟମନ୍ତ୍ରୀ ମୋହନ ମାଝୀ ଆଜି ଭୁବନେଶ୍ୱରର ଇନଫୋ ଭ୍ୟାଲିରେ 3D ଗ୍ଲାସ୍ ସଲ୍ୟୁସନ୍ସ ଇନକର୍ପୋରେଟେଡ୍ (3DGS)ର ଉନ୍ନତ ଚିପ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ ସୁବିଧା ପାଇଁ ଶିଳାନ୍ୟାସ କରିଛନ୍ତି।

ଭୁବନେଶ୍ୱର ଇନ୍‌ଫୋଭ୍ୟାଲିରେ ଏହି ପ୍ରକଳ୍ପ ହେଉଛି ପ୍ରଥମ ଅତ୍ୟାଧୁନିକ ଥ୍ରୀଡି ଚିପ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ ୟୁନିଟ । ଏହି ପ୍ରକଳ୍ପରେ ୧୯୪୪କୋଟି ପୁଞ୍ଜିନିବେଶ କରାଯିବାର ଲକ୍ଷ୍ୟ ରଖାଯାଇଛି। ଏହି ପ୍ରକଳ୍ପ ଘରୋଇ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର କ୍ଷମତାକୁ ସୁଦୃଢ଼ କରିବ ଏବଂ ଆମଦାନୀ ଉପରେ ନିର୍ଭରଶୀଳତା ହ୍ରାସ କରିବ ବୋଲି ଆଶା କରାଯାଉଛି।

ଏହି ପ୍ରକଳ୍ପରୁ ବର୍ଷକୁ ୭୦ ହଜାର ପ୍ୟାନେଲ ଓ ୧୩,୩୦୦ ଥ୍ରୀଡିଏଚ୍ଆଇ ମଡ୍ୟୁଲ ଉତ୍ପାଦନ ଲକ୍ଷ୍ୟ ରହିଛି । ଏହା ଗ୍ଲାସ ସବଷ୍ଟେରଟ୍ ଆଧାରିତ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ପ୍ୟାକେଜିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି। ଏହା ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଫାବ୍ରିକେସନ ୟୁନିଟ୍ ଓ ଥ୍ରୀଡି ଚିପ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ କ୍ଷେତ୍ରରେ ଦେଶରେ ପ୍ରଥମ ହେବ। ଏଠାରୁ ଯେଉଁ ଚିପ୍ ଉତ୍ପାଦନ ହେବ ତାକୁ ଏରୋସ୍ପେସ୍, ପ୍ରତିରକ୍ଷା, କୃତ୍ରିମ ବୁଦ୍ଧିମତ୍ତା (ଏଆଇ), ୫-ଜି ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଓ ଡାଟା ସେଣ୍ଟରରେ ବ୍ୟବହାର କରାଯିବ । ଏହି ଶିଳ୍ପ ଦ୍ୱାରା ପ୍ରାୟ ୨୫୦୦ ନିଯୁକ୍ତି ସୁଯୋଗ ସୃଷ୍ଟି ହୋଇ ପାରିବ। ଅତ୍ୟାଧୁନିକ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ କ୍ଷେତ୍ରରେ ଦେଶକୁ ସ୍ୱାବଲମ୍ବୀ କରିବା ଲକ୍ଷ୍ୟରେ ଏହାକୁ ପ୍ରତିଷ୍ଠା କରାଯାଉଛି ।

ଶିଳାନ୍ୟାସ ଉତ୍ସବରେ ମୁଖ୍ୟମନ୍ତ୍ରୀଙ୍କ ସମେତ ସାମିଲ ହୋଇଛନ୍ତି କେନ୍ଦ୍ର ରେଳ, ସୂଚନା ଓ ପ୍ରସାରଣ ତଥା ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ ଓ ଆଇଟି ମନ୍ତ୍ରୀ ଅଶ୍ୱିନୀ ବୈଷ୍ଣବ, ସ୍ୱାସ୍ଥ୍ୟମନ୍ତ୍ରୀ ତଥା ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ ଓ ଆଇଟି ମନ୍ତ୍ରୀ ଡ. ମୁକେଶ ମହାଲିଙ୍ଗ ।

ବୈଷ୍ଣବ ଏହି ଅବସରରେ ଓଡ଼ିଶା ପାଇଁ ଏକ “ଐତିହାସିକ ଦିନ” ଭାବରେ ବର୍ଣ୍ଣନା କରିଥିଲେ, ରାଜ୍ୟର ଏକ ଉଦୀୟମାନ ଆଇଟି ଏବଂ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ ଉତ୍ପାଦନ ହବ୍ ରେ ପରିବର୍ତ୍ତନ ଉପରେ ଆଲୋକପାତ କରି କହିଛନ୍ତି “ଏହା ପ୍ରକୃତରେ ଏକ ଅତ୍ୟନ୍ତ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଦିନ, ଆଜି ଓଡ଼ିଶା ପାଇଁ ଏକ ଐତିହାସିକ ଦିନ କାରଣ ଆଜି ଅର୍ଦ୍ଧସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ପ୍ଲାଣ୍ଟ ଭିତ୍ତିପ୍ରସ୍ତର ସ୍ଥାପନ କରାଯିବ। ଓଡ଼ିଶା ଏବେ ଏକ ଆଇଟି ହବ୍ ହେବାକୁ ଯାଉଛି। ଏହା ଏକ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ ଉତ୍ପାଦନ ହବ୍ ହେବାକୁ ଯାଉଛି। ଏହା ଧାତୁ ଏବଂ ଖଣିଜ ପଦାର୍ଥଠାରୁ ଅନେକ ନୂତନ ଶିଳ୍ପ ଭିତ୍ତିଭୂମିକୁ ବିବିଧ କରୁଛି ।

ଓଡ଼ିଶାରେ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ପ୍ରକଳ୍ପ ପାଇଁ ୨୦୨୫ ମସିହାରେ କେନ୍ଦ୍ର କ୍ୟାବିନେଟର ଅନୁମୋଦନ ପରେ ଏହି ବିକାଶ ହୋଇଥିଲା, ଯେଉଁଥିରେ ପ୍ରାୟ ୧,୯୪୩ କୋଟି ଟଙ୍କା ନିବେଶ ସହିତ ଏହି 3DGS ପଦକ୍ଷେପ ଏବଂ ୟୁକେ-ଭିତ୍ତିକ Clas-SiC Wafer Fab Ltd. ସହିତ ସହଯୋଗରେ SiCSem Private Limited ର କମ୍ପାଉଣ୍ଡ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଫାବ୍ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ। SiCSem ର ୟୁନିଟ୍, ଯାହା ପୂର୍ବରୁ ଭୂମିପୂଜନ କରିଥିଲା, ଯାହାର ଲକ୍ଷ୍ୟ ବୈଦ୍ୟୁତିକ ଯାନ, ନବୀକରଣୀୟ ଶକ୍ତି ଏବଂ ସ୍ମାର୍ଟ ଗ୍ରୀଡରେ ପାୱାର ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ ପାଇଁ ଭାରତର ପ୍ରଥମ ବାଣିଜ୍ୟିକ ସିଲିକନ୍ କାର୍ବାଇଡ୍ (SiC) ଉପକରଣ ଉତ୍ପାଦନ କରିବା।